DC-DC电源转换/DC-DC BUCK芯片/DC-DC 充电可调升压一体电源/移动电源SoC/TWS/AMOLED PMIC/LDO充电管理AC-DC电源转换雾化器/MEMS合封麦/MEMS开关麦/MEMS空麦/雾化器ASIC芯片电池转换和保护端口保护LED驱动存储音频功放马达驱动数模混合SoC/AMOLED PMIC/雾化器ASIC芯片/BUCK-B
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| 型号 | 品牌 | 数量 | 批号 | 封装 | 说明 | PDF资料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LA431OHPA | 光宝 | 20000 | 22+ | TO92 | DIODES全系列可订货 | 下载PDF资料 |
| IW1710-01 | IWATT | 20000 | 25+ | SOIC-8 | 专营iWatt全系列原装正品 | 下载PDF资料 |
| VND5050AJTR-E | ST/意法 | 25000 | 24+ | HSSOP12 | 下载PDF资料 | |
| MP020A-5GS-Z | MPS/芯源 | 5000 | 22+ | SOIC-7 | 下载PDF资料 | |
| TPL5010DDCR | TI | 5000 | 24+ | SOT23-6 | 下载PDF资料 | |
| SN74LVC1G08DBVR | TI | 5000 | 24+ | SOT-23-5 | 下载PDF资料 | |
| PIC16F1824-I/SL | MICROCHIP | 3200 | 22+ | SOP-14 | 原装正品 | 下载PDF资料 |
| PIC16F630-I/SL | MICROCHIP | 5000 | 22+ | SOP-14 | 全新原装正品 | 下载PDF资料 |
ABOUT
公司简介
华芯邦成立于2008年，是一家专注于模拟芯片和数模混合芯片设计、先进封测的集成电路/半导体企业，总部位于深圳，同时在苏州及台北设有芯片研发及工艺制程中心，在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心，集团总资产超10亿元，是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。
基于集团Fab-Lite模式, 以异构集成技术为驱动，坚持做高集成、长周期、高壁垒的产品： 产品线涉及Power+（电源相关）、MEMS+（传感器）、Display+（显示相关）及其他商用/消费类的芯片或模组。基于芯片研发+先进封装的能力，将不同结构、不同功能的芯片通过多IP融合系统架构集成一体的Chiplet ，使得芯片在功耗和成本上优势明显! 在此基础上，将不同产品领域的各类模块HIM化，实现PCBA的芯片化、模块化，给客户提供Turn-Key的芯片解决方案！
公司创办以来，先后获得国资机构的战略投资及行业头部供应商/客户的认可 ; 未来，公司将继续夯实芯片研发和制造基础，矢志不渝地实践让世界爱上中华芯的公司使命。